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R858
25个2.5盘位*1; B_Intel Xeon Gold 5218 16/32
2.30GHz 125W*4; CPU散热器(不开槽,用于CPU1和CPU2)*2; CPU
散热器(开槽,用于CPU3和CPU4)*2; 32GB DDR4 ECC RDIMM*8;
内存填充模块*40; 960G SATA SSD企业级,1DWPD*2; 2.4TB SAS -
2.5" 10K企业*6; 2.5英寸硬盘托架*8; 2.5寸硬盘位填充模块*17;
A_R708L RAID标卡,2GB高速缓存*1; B_1Gb 双口 RJ45 网络标卡*2; A_10Gb 双口 SFP+ 标卡(无模
块)*1;B_16Gb 双口 FCHBA卡(含2模块)*2; A_10Gb SFP+多模光模块*2; 1300W热插拔电源模块*2; 电源
位填充模块*2; A_10A国标-C13电源线,250V,1.5M*2; A_滑动导轨
*1; 三年7×24下一工作日(备件+人工)-四路服务器*1;
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